ZS-DR-200导热硅胶垫

更新:2017/2/6 16:05:20      点击:
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产品介绍
   ZS-DR-200导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。ZS-DR-200系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。ZS-DR-200系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

 特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求

应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充


典型应用:
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站


 
技术参数:
测试项目 测试方法 单 位 ZS-DR-200测试值
颜色 Visual   灰白/黑色/灰黑/粉红/蓝色
厚度 ASTM D374 mm 0.2~18
比重 ASTM D792 g/cc 2.5±0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18±5~50±5
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
耐温范围 EN344 -40~+220
体积电阻 ASTM D257 Ω•CM 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 kv/mm 4
阻燃性 UL-94   V-0
导热系数 ASTM D5470 w/(m•k) 2.0

 
规格说明:
片材:
厚度为: 0.2—18mm
标准规格:200*400mm;300*300mm
非标规格:可根据客户尺寸图纸任意裁切
 
卷材:
厚度为:0.3—3mm
标准规格:300mm*50M
非标规格:任意长,宽度(220--500mm)之间任意选择
 
以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询。